半导体封装烧结银国产烧结银
更新时间：2025-01-26 15:58:19
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产品详情
半导体封装烧结银国产烧结银
基本参数
产品别名 |
烧结银应用,日本烧结银替换,美国烧结银替代,德国烧结银替代 |
面向地区 |
全国 |
用途 |
电子元器件 |
异型件功率器件建议选择无压烧结银AS9375系列，以避免形变和性能变化。并且无压烧结银还有固化温度低，节省模具费等优点。
烧结银工作温度：根据器件的工作温度选择适合的烧结银，还有烧结银的温度以及时间，以确保其在高温环境下的稳定性和可靠性。
总之，善仁新材的烧结银具有“三高”特性，满足功率器件封装需求 应用前景广阔 ，善仁新材公司可以提供烧结银膏，烧结银膜和DTS预烧结银焊片等系列烧结银产品
上一条 烧结银浙江烧结银耐温400度银膏
供应商信息
善仁（浙江）新材料科技有限公司
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术..……
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