×黄页88网提供最新MCU單片機相关电子价格/信息、公司/厂家/机构，在这里您可以免费查看和发布MCU單片機相关价格、公司、厂家和机构信息，欢迎浏览黄页88网电子的MCU單片機页面。
SP4533 是一款专为移动电源设计的同步升压的单芯片解决方案,内部集成了线性充电管理模块、 同步放电管理模块、电量检测与 LED 指示模块、保护模块。 SP4533 内置充电与放电功率 MOS，充电电...
2019/09/23 10:47广东深圳
通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片,...
2024/05/05 04:28
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/05 04:28
为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜，以便保证更安全的“切单”。“背面减薄”过程中，胶膜会贴在晶圆的正面。但与此相反，在“刀片”切割中，胶膜要贴在晶圆的背面。而在共晶贴片，把分离的芯片固定在PCB或定架上过程中，贴会背面的这...
2024/05/05 04:28
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/05 04:28
切片工序的关键部分是切割刀片的修整(dressing)。在非监测的切片系统中，修整工序是通过一套反复试验来建立的。在刀片负载受监测的系统中，修整的终点是通过测量的力量数据来发现的，它建立最佳的修整程序。这个方法有两个优点:不需要限时来保证最佳的刀片性...
2024/05/05 04:28
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/05 04:28
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程极大的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。UV膜与蓝膜相比，它的粘性剥离度可变性使得其优越...
2024/05/05 04:28
