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北京天拓文仪科技有限公司是一家专注于高多层、耐高温、高频及特殊材料电路板印制的服务商，可提供样板、快件和小批量板的设计、制造、贴装一体化产业链服务。 天拓电路成立于20...
2018/03/17 14:32北京
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性...
2024/05/10 01:40
PCB生产周期 样板.单/双面样板3-5天，四层板6-9天，多层板看难度要求 加急样板.单/双面样板24/48小时。四层板72小时 批量生产:单双面板首批量产6～10天返单5～8天多层首批量产8～18天返单7...
2018/04/14 17:18
线路板电路板铝基板 琪翔电子科技有限公司，是一家集生产加工与销售贸易相结合一体化公司。(PCB)是专门生产高精度单面双面多层印制线路板。产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、家...
2018/04/03 17:40
TG280聚酰亚胺玻纤布层压覆铜箔板 性能：优良的高频介电性能，耐高温性及优异的抗辐射性能。可以在230℃的高温下长期使用。 用途：应用于高温环境下要求具有超长寿命的场所，如航空、...
2018/03/17 14:32
IC封装基板简介
IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材...
2024/05/10 00:39
IC封装基板简介
IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材...
2024/05/10 00:33
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
*压接器件的布局要求
1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面...
2024/05/10 00:27广东深圳
