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V3003 功能： 特点： 5功能：月、日、时、分、秒; 单芯片，CMOS制程； 四年日历;...
2018/07/04 09:07广东深圳
性能参数 1、高密度聚乙烯材料封装，耐化学腐蚀 2、直径40厘米，厚度3.1厘米 3、最大可被探测深度为2.4米，建议埋深1.2~1.8米 4、建议与被标识物最小间距10厘米 5、工作频率：83Khz，1...
2023/07/10 19:28
一、公司简介: 广州市九芯电子科技有限公司，成立于2010年，注册资本1000万元人民币，九芯电子是全球领先的汽车限速器、语音芯片、智能家居电子产品高新技术企业。九芯电子目前主要...
2018/04/20 11:58
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程极大的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。在切片或任何其它磨削过程中，在不超出可接受的切...
2024/04/28 04:01
通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片,...
2024/04/28 04:01
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片...
2024/04/28 04:00
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片...
2024/04/28 04:00
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/04/28 04:00
