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品 名：八层二阶HDI电路板
板 材：FR-4
层 数：8层
板 厚：1.0mm
铜 厚：1OZ
颜 色：蓝油白字
表面工艺：沉金+OSP
小线宽/线距：3mil/3mil
小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺: 有盲埋孔
用 途: 智能数...
2021/08/27 14:11广东深圳
深圳祺利捷电子是一家专业定制hdi线路板加工-hdi电路板加急打样-多层pcb生产厂家，祺利捷多层板主要以4-28层高精密hdi线路板、高密度互边盲埋孔电路板、高频板、高tg无卤素盘中孔等特殊工...
2020/03/05 22:00广东深圳
FPC生产中常用的模切辅材，看看有哪些？
生产FPC的工序繁杂，从开料钻孔到包装出货，中间所需要的工序有20多道，在这漫长的生产过程中，根据客户需求，将用到多种辅材。FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的基础，FPC的电气性能都由它决定。其他辅材...
2024/05/13 02:04江苏苏州
FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此，软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。我们今天看看应用领域
1.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模...
2024/05/13 02:04
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性...
2024/05/13 02:03浙江温州
高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动...
2024/05/13 02:02
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性...
2024/05/13 02:02
高速PCB设计指南之二
第二篇 PCB布局
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上...
2024/05/13 01:58
