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硅片经过切片、倒角、研磨、表面处理、抛光、外延等不同工序加工后，表面已经受到严重的沾污，清洗的目的就是为了去除硅片表面颗粒、金属离子以及有机物等污染。 在半导体器件...
2017/09/04 08:43江苏南通
南通华林科纳半导体设备有限公司的硅片甩干机的主要功能是对太阳能电池、硅圆片和掩模板等的高清洁的旋转甩干冲洗，结构是双工作腔结构，加工片子最大的直径为150mm，采用的是层叠式...
2017/09/04 08:43江苏南通
设备组成： 该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成 设备走向：方案图按 “左进右出”方式，另可按要求设计“右进左出”方式； 设备描述： 此装置是一个全自动的处理设备。...
2017/09/04 08:43
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/02 04:02
晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。当用窄迹道切割晶圆时，应选择尽可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20um)是非常脆弱的，更容易...
2024/05/02 01:07
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、隧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片...
2024/05/02 01:07
很长一段时间，锯切一直是被最广泛使用的传统的切割方法，其最大的优点就是可以在短时间内切割大量的晶圆。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片边缘剥落的可能性就会变大。因此，应将叶轮的旋转次数控制在每分钟30000次左右。切片工艺变得越来越且要求高。切...
2024/05/02 01:07
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程极大的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。刀痕，自动校准基准线位置，防止崩边过大及切片造...
2024/05/02 01:07
