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鼎天车遥控器F21-4D产品简介：
型号F21-4D-TX-V-(Y)
尺寸15.6*5.6*4.9cm
重量约213g
外壳玻璃纤维增强尼龙
防护IP65
使用温度-40℃至+80℃(不考虑电池耐温)电池2节1.5V碱性AA电池
4个双速，一个启动，一个蘑菇头急停
按键内容箭头+数字
安全钥匙有
安...
2021/06/07 14:04河南郑州
F21-E1 6个单速 一个启动一个蘑菇头及急停
尼纤加固外壳 防尘防雨IP65
尺寸：约15.6*5.6*4.9
重量：约624克
工作温度：-40-80度
控制距离：100米
安全码：40亿以上
发射器电压：3V
电池类型：2节1.5V碱性AA电池
电量提醒：小于2.2V电量提醒 小于1....
2021/06/07 13:56河南郑州
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/10 01:09
顶面碎片，它发生晶圆的顶面，变成一个合格率问题，当切片接近芯片的有源区域时，主要依靠刀片磨砂粒度、冷却剂流量和进给速度。
背面碎片发生在晶圆的底面，当大的、不规则微小裂纹从切割的底面扩散开并汇合到一起的时候。当这些微小裂纹足够长而引起不可接...
2024/05/10 01:09
晶圆经过前道工席后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:
厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;
厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100u...
2024/05/10 01:07
通过设置设备箱体、卡匣定位结构、检测机构和推料机构,使得在晶圆片传送时能够通过卡匣定位结构对卡匣进行精确定位，然后再通过检测机构检测卡匣内晶圆片的位置，避免晶圆片错位，最后通过推料机构实现卡匣的传送,整个传送过程简单、易操作，实现自动化传片,...
2024/05/10 01:07
现有晶圆片生产过程中,需要从一道生产工序转移到下一道生产上,现有技术中依靠人力进行传送,传送过程极大的耗费人力,且人为传送力道不能掌握,容易造成破片。为此,我们提供了一种自动晶圆传片器以解决以上问题。晶圆切割时，经常遇到较窄迹道(street)宽度，要求...
2024/05/10 01:05河南郑州
为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷胶膜，以便保证更安全的“切单”。“背面减薄”过程中，胶膜会贴在晶圆的正面。但与此相反，在“刀片”切割中，胶膜要贴在晶圆的背面。而在共晶贴片，把分离的芯片固定在PCB或定架上过程中，贴会背面的这...
2024/05/10 01:05
