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乐泰271胶水用于锁定和密封螺纹紧固件。当产品在紧密贴合的金属表面之间没有空气的情况下固定时,产品会固化,并防止因冲击和振动而松动和泄漏，乐泰271胶水典型应用包括锁定和密封大型螺栓和螺柱装。Loctite 271的特点：高强度，低粘度。的耐化学性。乐泰271的...
2024/05/05 14:02
FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。...
2024/05/06 14:37
供应血糖试纸用导电碳浆，绝缘油墨，血糖试纸是与血糖检测仪配套使用，试纸上涂有生物酶，用于检测者的血液采样以测试血糖数值的耗材用品。汉高乐泰 ED 423SS 导电碳浆与 ED 452SS 绝缘油墨...
2024/04/25 08:51广东深圳
汉高（HENKEL)旗下的乐泰品牌（Loctite）导电浆料具有优良的导电性能，极佳的遮盖率以及强附着力。乐泰绝缘油有着良好的绝缘性能和架桥性，广泛应用于血糖试纸，薄膜开关，挠性线路等多...
2024/04/25 08:51广东深圳
乐泰无铅锡膏GC10 一.产品说明 1.乐泰无铅锡膏 GC 10 提供以下产品特性： 技术 免清洗、无卤素焊锡膏 应用 无铅焊接 乐泰无铅锡膏GC 10 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，可在...
2021/11/22 15:35广东深圳
在不同电流密度下的分阶段电沉积实验展示了动态的硅通孔
(TSV) 填充过程。通过控制外加电流密度，可以获得对应于
TSV填充结果的不同形貌。具体来说，低电流密度 (4 mA/
cm 2 ) 会导致接缝缺陷填充，中等电流密度 (7 mA/cm 2 ) 会导
致⽆缺陷填充，⽽⾼电流密...
2024/05/06 10:56
在三维集成中 TSV 技术可分为三种类型:在 CMOS ⼯艺过程之前在硅片 上完成
通孔制作和导电材料填充的是先通孔技术;⽽中通孔，在CMOS制 程之后和后端
制程(BEOL)之前制作通孔。最后⼀种后通孔技术是在 CMOS ⼯艺完成后但未
进⾏减薄处理时制作通孔。最终技术⽅...
2024/05/06 10:55
在不同电流密度下的分阶段电沉积实验展示了动态的硅通孔
(TSV) 填充过程。通过控制外加电流密度，可以获得对应于
TSV填充结果的不同形貌。具体来说，低电流密度 (4 mA/
cm 2 ) 会导致接缝缺陷填充，中等电流密度 (7 mA/cm 2 ) 会导
致⽆缺陷填充，⽽⾼电流密...
2024/05/06 10:43河北石家庄
