pcb设计,包装,快板,批量

更新时间:2017-03-20 信息编号:111808262
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产品别名PCB试做 面向地区东莞 阻燃特性VO板
绝缘层厚度常规板 层数双层 基材
绝缘材料有机树脂

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覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板福斯莱特。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【电镀硬金】在电路板的插接端点上(俗称金手指)镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能,其中含有适量的钴,具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层,来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜,在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨,以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线(业内称V-Cut),以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力,最后再用真空袋封装出货。
制作
电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法,感光湿
PCB制作
PCB制作
膜法,感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁(FeCl3),有快速的盐酸加过氧化氢(HCl+H2O2)。常用PCB出图软件有Altium Designer 10等Altium Designer(前身即Protel)系列软件。感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选
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