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深安pcb线路板制作流程

更新时间:2017-03-23 11:20:38 信息编号:111967428
深安pcb线路板制作流程
1≥ 2片
  • 1.00 元

  • VO板

  • 常规板

  • PCB打版,50元打样批量336一平,免菲林飞针杂色费,PCB批量

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详情介绍

产品别名
PCB板
面向地区
全国
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
双层
基材
绝缘材料
有机树脂

深安pcb线路板制作流程

三、印制导线的间距
   相邻导线间距能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。


四、印制导线的屏蔽与接地
   印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小。另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,信号线设计在内层和外层。

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