托普科进一步点明SMT与贴片机的关系，这些你都要了解。

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托普科进一步点明SMT与贴片机的关系，这些你都要了解。

托普科进一步点明SMT与贴片机的关系，这些你都要了解。
作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互连的主要技术手段。托普科小编根据相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过75%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。

什么叫做SMT和贴片机？
表面贴装技术( SMT) ，也可以称为表面组装技术、表面贴片技术和贴片焊接技术等。它是一种将表面组装元器件( SMD) 安装到印刷电路板( PCB) 上的板级电子组装技术。目前，的电子产品，特别是在计算机及通信类电子产品中，已经普遍采用表面贴装技术。
贴片机:又称"贴装机"、"表面贴装系统"(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。


1 SMT 的优点是什么？
SMT 是随着电子工业的发展而诞生的，随着电子技术、信息技术、计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点，一起跟着托普科小编来看看吧。
1) 易于实现自动化，提高生产效率。
2) 元器件组装密度高，电子产品体积小、重量轻。
3) 高可靠性。自动化的生产技术，了每个焊点的可靠连接，同时由于表面组装元器件( SMD) 是无引线或者是短引线，又牢固地贴装在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。
4) 高频特性好。表面组装元器件( SMD) 无引脚或段引脚，不仅降低了分布特性造成的影响，而且在PCB 表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
5) 降低成本。SMT 使PCB 布线密度增加、钻孔数目减少、面积变小、同功能的PCB 层数减少，这些都使PCB 的制造成本降低。无引线或短引线SMC /SMD 节省了引线材料，省略了剪线、打弯工序，减少了设备、人力费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻，降低了整机成本。焊接可靠性好，自然而然地就会使得返修成本降低。

2 SMT 基本工艺流程是怎样的？
SMT基本工艺构成要素包括:印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
1) 要组成SMT的生产线必然要有3 种重要设备: 印刷机\点胶机、贴片机、回流焊炉\波峰焊机，其中波峰焊这种工艺，随着表面贴装技术的发展，特别是底部引线集成电路封装BGA \QFN 的大量应用，其作用愈发显得有些不足，所以目前主流的还是回流焊这种工艺。

2)无论是对于大型机厂商还是中型机厂商，托普科经典推荐SMT 生产线一般由2 台贴片机组成，1台高速贴片机( 片式元件贴片机) 1台贴片机( IC 元件贴片机) ，这样各司其职，有利于整条SMT 生产线发挥出高的生产效率。但是现在情况正在发生着改变，很多贴片机生产商如托普科推出了多功能贴片机，使得SMT 生产线只由1 台贴片机组成成为可能。1 台多功能贴片机在保持较高贴片速度的情况下，可以完成所有元件的贴装，减少了投资。这样的生产线方案受到众多中小企业和科学院的青睐。
贴片机的发展永远都是电子制造行业中令人关注的领域，目前电子技术的发展对贴装设备不断提出新的更高要求，反过来电子元器件贴装设备的新发展又有力地推动着电子组装业的发展，进而推动着电子技术的发展。因此接下来，托普科小编为大家简单介绍一下贴片机的构成。

简单的贴片机模型
全自动贴片机是用来实现高速、地全自动地贴放元器件的设备。是整个SMT生产中关键、复杂的设备。
基本的贴片机由机架、电路板夹持机构、供料器 、贴片头、吸嘴以及X、Y、Z 轴组成，其中Z 轴除了可以Z 向运动，还可以以θ方向转动( 以便调整元器件偏离焊盘的旋转角度) 。

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托普科为客户提供满意的SMT设备，主要经营产品包括全新海外品牌设备以及全新国产自主品牌：
松下贴片机， 如：松下贴片机NPM-D3
西门子贴片机， 如：西门子高速贴片机、西门子TX系列
富士贴片机， 如：富士NXT贴片机，富士高速模组贴片机
工业4.0设备， 如：自动化智能料仓，SMD智能料仓、PCBA板测试、异型插件机、
其他SMT设备，如：全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机等。
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