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LED大功率灯陶瓷电路板

更新时间:2023-03-16 00:22:56 信息编号:120705529
LED大功率灯陶瓷电路板
10000≥ 1平方米
  • 10000.00 元

  • VO板

  • 常规板

  • 陶瓷电路板,斯利通陶瓷电路板,LED陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板

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详情介绍

产品别名
陶瓷金属化,陶瓷基板,陶瓷覆铜板,陶瓷电路板
面向地区
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
多面
基材
绝缘材料
陶瓷基
绝缘树脂
陶瓷基

LED大功率灯陶瓷电路板

LED大功率灯陶瓷电路板
(涂先生)

薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品特点:
1更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。2.更牢、更低阻的金属膜层。3.可焊性好,使用温度高。4.绝缘性好。5.导电层厚度在1μm~1mm内定制。6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长。7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。8.高频损耗小,可用于高频电路。9.镀铜封孔,可靠性高。10.三维基板、三维布线。

富力天晟科技(武汉)有限.. 7年

  • 氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板
  • 湖北省武汉市江夏区武大慧园3栋702室

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