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众成三维电子陶瓷电路板生产、加工

更新时间:2017-09-11 信息编号:129995313
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1200≥ 10平方米
  • 1200.00 元

  • VO板

  • 常规板

  • 陶瓷电路板,玻璃电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板

详情介绍

联系方式
产品别名
氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷,三维陶瓷电路板,LAM技术
面向地区
鄂州
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
双层
基材
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
其它

众成三维电子陶瓷电路板生产、加工

公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可以达到10μm,能直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1200m2。


产品十大优势:
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
2、更牢、更低阻的导电金属膜层;
3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
4、绝缘性好;
5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;
6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
8、不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。

产品参数:
热导率 氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)
氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)
结合力 最大可达45MPa
热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;
绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度 1μm~1mm内可调
高频损耗 小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率 最大可达20μm
有机成分 不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层 不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
程小姐

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