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江苏省bga芯片植球工具,bga芯片植球工具订做

更新时间:2024-03-27 10:27:02 信息编号:131590935
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  • 4.00 元

  • BGA芯片植球

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详情介绍

产品别名
BGA芯片植球,bga芯片返修焊接,ic整脚,QFN除锡,编带
面向地区
全国

江苏省bga芯片植球工具,bga芯片植球工具订做

BGA芯片植球,bga芯片返修焊接(假焊,空焊,虚焊,连锡,换料)
高难度cpu植球
ic整脚
QFN除锡,编带
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具,钢网

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