EVG850SOI和直接键合的自动生产键合系统半导体SOI材料键合300mm晶圆
使用微信扫描二维码分享朋友圈，成交更快更简单！

更新时间：2024-04-10 10:50:02 信息编号：139638075

￥3000000

≥ 1台

价格：
3000000.00 元
品牌：
EVG
产地：
奥地利
关键词：
SOI键合机,SOI材料键合设备,高量产SOI键合设备,SOI 键合晶圆设备

娄先生

13122976482

1029292366

微信在线

获取报价在线咨询

详情介绍

产品别名	SOI制作设备,材料键合设备,全自动SOI键合设备,SOI材料品牌	面向地区	全国	品牌	EVG
产地	奥地利	适用工件	平面	自动化程度	全自动
打印方向	双向打印

EVG850SOI和直接键合的自动生产键合系统半导体SOI材料键合300mm晶圆

更多技术咨询及资料联系：娄先生
EVG850SOI和直接键合的自动生产键合系统
SOI是制作更快更的微电子产品的一种新兴的微电子材料。晶圆Bondding是SOI晶圆制作过程的一个关键技术，在绝缘衬底上实现了的单晶硅薄片。EVG850 SOI Bonding 系统，把SOI Bonding工艺中清洗、预对准和红外检测结合到一起。因此，EVG850
无间隙的高量产晶圆尺寸可达300mm。作为高量产，率环境下，EVG 850 被作为SOI晶圆市场的行业标准
特点：
建立在高量产益环境中运作的生产系统
全自动的cassette-to-cassette或FOUP-to-FOUP可选
背面处理
兆声或者刷子清洗
带平面或者槽口的机械预对准（两种方式）
的远程诊断
晶圆/基板尺寸：100 - 200 mm, 150 - 300 mm
预键合腔：
对齐方式：平面对平面或槽口对槽口。
定位精度： X and Y: ±50 µm, Theta: ±0.1°
Bond 力：高达5 N
键波起始位置：柔软的（卷起）从晶片边缘到中心的
真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵的选择）
清洗站：
开室、旋转器和清洗臂
室：由PP或PFA制成（可选）
清洗介质：去离子水（标准）、其他清洗介质（可选）
旋转盘：真空吸盘（标准）和边缘处理夹具（选项）由金属清制作的无离子洁材料
旋转：高达3000rpm，5S上升到3000rpm

上一条福田岗厦《商务型办公室招租》可注册费用全武汉基坑临边防护栏杆厂家、施工基坑围栏规下一条