关键词 |
TDS功率模组,有压烧结银焊片,DTS无压烧结银,TDS宽禁带半导体 |
面向地区 |
全国 |
加工定制 |
是 |
熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率。
2. 可靠的焊接性能:DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能,能够在高温和高压下稳定焊接,确保焊接点的可靠性。
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接,如集成电路、功放器、电容器等。
总之,DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料,能够提供可靠的焊接连接,广泛应用于电子元器件封装领域。
善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号:
一 AS9330半烧结银:产型号包括AS9333;AS9335;
二 9375无压烧结银:产品型号包括AS9373;AS9375;AS9376;AS9377;
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