DTS无压烧结银中国DTS烧结银焊盘

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DTS无压烧结银中国DTS烧结银焊盘

关键词	有压烧结银焊片,DTS烧结银,预烧结银焊片,TDS宽禁带半导体	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

SHAREX善仁新材烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。