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聚四氟乙烯，英文缩写为PTFE，俗称"塑料王"，、是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料。一般称作“不粘涂层”或“易清洁物料”。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低，所以可作润滑作用之余，亦成为了易清洁水管内层的理想涂料。
半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺（离子注入、扩散、外延生长及光刻）为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质。
硅片清洗花篮及提把耐强酸，强碱，耐有机溶剂，质地柔软，不损伤硅片，不沾污硅片。专为半导体光伏光电等行业设计的，一体成型，无需担心漏液。主要用于浸泡、清洗带芯片硅片电池片的花篮。由于PFA的特点它能耐受清洗溶液的腐蚀性，同时金属元素空白值低，无溶出无析出，不会污染芯片晶圆等。
PTFE在化工中的另一大应用是密封材料。由于聚四氟乙烯综合性能良好,是任何一种密封材料都不可比拟的, 它可用于各种苛刻场合的密封,尤其是对于高温、耐腐蚀性要求较高时。聚四氟乙烯生料带纤维长、强度高,而且塑性大、压延性好,施加较小的压紧力就可完全密封,操作应用方便,用在凹凸不平或结构精密的表面更显其,具有很好的密封性能并且可提高抗腐蚀能力, 扩大其使用范围。
对水及许多有机溶液的浸润性能都很差。具有的耐大气老化性和不燃性。长期暴露于大气中，性能仍保持不变。在正常条件下，聚四氟乙烯是完全不燃的。化学稳定性能优良。除元素氟和熔融状态的金属钠对其制品有一定腐蚀作用外，几乎所有强酸、强碱、强氧化剂和有机溶剂对它都不起作用，素有“塑料王”之称。
PTFE的机械性能相对于其他塑料差一些，但在-73℃至204℃宽温度范围内，其性能仍保持在有用的水平。通常通过添加一些填充物来增加其机械性能，它具有非常的热电绝缘性能并且摩擦系数很低。PTFE非常致密且不能进行熔融加工，将其压缩并烧结以形成有用的形状。
