钨铜电子封装片,电子钨铜封装片

更新时间:2018-01-19 信息编号:63802053
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  • 品牌鼎启科技
  • 型号鼎启科技
  • 关键词钨铜电子封装片,电子钨铜封装片,钨铜封装片,钨铜片
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产品别名钨铜复合材料,钨铜封装材料,钨铜热沉材料,钨铜合金材料 面向地区无锡

钨铜电子封装片,电子钨铜封装片

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公司生产的钨铜电子封装片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜电子封装片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等

1、钨铜电子封装片产品介绍:

通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。

2、钨铜电子封装片产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

3、钨铜电子封装片技术参数:
型 号 成 分 性 能
钨元素比列
(wt%) 密度
(g/cm3) 热膨胀系数
(ppm/k) 热导率
(w/m.k)
W90Cu 90±1 17 6.5 180~190
W85Cu 85±1 16.3 7 190~200
W80Cu 80±1 15.4 8.3 200~210
W75Cu 75±1 14.9 9 220~230
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