氮化硅陶瓷轮特性之高弯曲强度热压烧结
氮化硅在半导体中的应用
氮化硅陶瓷主要组成物是Si3N4,这是一种高温强度高、高硬度、耐磨、耐腐蚀并能自润滑的高温陶瓷,线膨胀系数在各种陶瓷中小,使用温度高达1400℃,具有的耐腐蚀性,除外,能耐其它各种酸的腐蚀,并能耐碱、各种金属的腐蚀,并具有优良的电绝缘性和耐辐射性.可用作高温轴承、在腐蚀介质中使用的密封环、热电偶套管、也可用作金属切削刀具。
氮化硅陶瓷特点
Si3N4有两种相结构，α相和β相，其共价键长较短，成键电子数目多，原子间排列的方向性强，相邻原子间相互作用大。
盐酸对氮化硅陶瓷的浸蚀较严重，从氮化硅在和盐酸水溶液中的浸蚀后的SEM相片对比可知，氮化硅在盐酸中的浸蚀更为严重。
氮化硅陶瓷在空气中开始氧化的温度1300~1400℃。
尺寸精度：高可达0.003㎜
光洁度：高可达Ra0.03
同心度：高可达0.003㎜
平行度度：高可达0.003㎜
内孔：小可加工0.04㎜
直槽：窄可加工0.1㎜
厚度尺寸：小可加工0.1㎜
螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限
氮化硅陶瓷生产制造流程
成型过程：干压成形由于制备新型陶瓷所用的多为亚微米级或纳米级的超纫粉体(如喷雾干燥造粒法)，添加少量烧结剂和水使粉体形成一定大小，流动性好的团聚颗粒造粒后粉料中教结剂和水分含量要适中，分布要均匀，粒子具有一定强度和良好的流动性，且成形时气体容易排出。
烧结过程：等静压煅烧是在等静压和压合煅烧的加工工艺基本上发展趋势起来的新技术新工艺它是一种用金属材料箔、(高碳钢、镍或钥)替代硫化橡胶模，用氦、氮等隋气体替代液体作工作压力传送物质，向密封性器皿内的粉末状另外释放各向匀称的髙压高温以开展煅烧的方式 等静压煅烧机器设备由汽体缩小系统软件、带热处理炉的压力容器、电气设备自动控制系统和粉科器皿构成设备平面图见图13—7高压容器是用度钢板做成的中空圆桶热处理炉由加温元器件、隔热保温屏和热电阻组。
加工过程复合加工通常具有较高的材料去除率和或加工质量,是当前机械加工技术发展趋势之一目前工程陶瓷复合加工的方法很多,如电解电火花复合磨削、磁力研磨抛光、超声机械磨削、电解电火花线切割、超声电火花复合加工和充气电解放电复合加工等。</a>
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