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青海真空搅拌脱泡机,真空搅拌脱泡机功能,真空搅拌脱泡机作用,真空搅拌脱泡机规格 |
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带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-300TVS-A 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-350TV、SK-350TVS 带真空装置的搅拌脱泡装置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII
写真化学真空搅拌脱泡机广泛应用于半导体电子行业导电胶，绝缘胶，底部填充剂脱泡，不会造成胶粘剂沉淀现象。
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。
全国真空搅拌脱泡机热销信息
