激光芯片烧结银SHAREX烧结银日本烧结银替换
更新时间：2025-03-19 16:33:58
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产品详情
激光芯片烧结银SHAREX烧结银日本烧结银替换
基本参数
产品别名 |
烧结银应用,日本烧结银替换,美国烧结银替代,德国烧结银替代 |
面向地区 |
全国 |
用途 |
电子元器件 |
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选择烧结银其他性能参数：包括玻璃化温度、硬度、粘接强度、弹性模量、热膨胀系数、导热系数、固化收缩率、空洞率等，这些参数直接影响烧结银的性能和使用寿命。
SHAREX善仁新材的低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、LED等领域应用前景广阔。
根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。
国产烧结银QFN烧结银烧结银膏 下一条
供应商信息
善仁（浙江）新材料科技有限公司
善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（英国）新材等公司。
公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企业”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界低温电子浆料”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导，多名海外博士、博士后组成，研发团队均为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例超过40%，公司是一家技术..……
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