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PCB电路板打样多层电路板打样中小批量线路板生产加急线路板生产 公司制程能力： ●表面工艺处理:热风整平、模冲、数字V割、铣床成型有铅喷锡、无铅锡、电镍、电金、化金、松香、碳桥/...
2020/12/17 20:33广东深圳
软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：
（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；
（2）对于需要更强调讯号完整性...
2024/04/30 02:02江苏徐州
PCB电路板沉金与镀金工艺的区别？
镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍...
2024/04/30 02:01
高速PCB设计指南之三
第三篇 高速PCB设计
（一）、电子系统设计所面临的挑战
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计...
2024/04/30 01:59
软硬结合板的优缺点：
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。
首先，由电子工...
2024/04/30 01:32
IC封装基板简介
IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35～55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材...
2024/05/01 00:38辽宁沈阳
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone6的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工...
2024/05/01 00:36
为什么要导入类载板
类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术，根据国际半导体路线组织（ITRS ）的定义：SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封...
2024/05/01 00:32
