underfill底部填充点胶工艺全套设备研发定制有现货标准机
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更新时间：2023-05-10 08:18:01 信息编号：0crg2q3235335

价格：
面议
规格：
其它
加工定制：
是
关键词：
VERMES点胶阀耗材,微密斯点胶压电阀耗材,手机结构件加工设备,VERMES压电喷射阀

陈先生

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详情介绍

产品别名	底部填充划胶机,底部填充点胶机	面向地区	浙江温州	规格	其它
加工定制	是	小吐出量	0.02ml	功率	1.8w
吐出时间调节	1s	吐出频率	1次/分	电源电压	220v
空气源	其它	型号	其它

underfill底部填充点胶工艺全套设备研发定制有现货标准机

underfill是底部填充的英文名字，underfill在电子行业是一种工艺方式，也就是在一些芯片的底部填充一些胶水，这些胶水可以帮助这些芯片更好的粘接在线路板上，这种方式也叫做underfill工艺。
underfill工艺是目前电子产品比较常见的一种工艺方式，类似于手机、平板或者其它的电子产品都会用到这种工艺，它起到芯片加固的作用，例如我们在日常生活中经常会听到手机摔坏的悲剧，当然这种摔坏是多种方式的，比如外壳破了，屏幕碎了，电池摔出来了等等，当然电池都摔出来了还能继续使用的那是诺基亚手机。
对于外壳和屏幕，人们通常使用手机保护壳进行保护，但是手机摔的太狠了，容易对手机里面的芯片震动导致芯片出现偏移的现象，就会影响到手机的正常使用。所以一般芯片粘接在线路板上都是通过焊锡工艺粘接的，但是在焊锡之后，还是会通过一些undefill工艺在底部填充胶水进行更强烈的粘接，让芯片更好的粘接住，手机在摔的过程中产生振动时，也能更好的黏住芯片。
underfill工艺中在底部进行填充的胶水，通常叫做underfill胶，中文名称就是底部填充胶。underfill可以让芯片在日常使用中降低返修概率，从而大大提高产品的品质和质量。
翎艺德国点胶阀技术团队驻厦门工作室，欢迎联络翎艺（厦门）科技有限公司，我们在厦门、泉州、昆山、苏州、上海、武汉、深圳、东莞均在研发技术团队及办事处。

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