DTS芯片保护系统广东DTS烧结银焊片

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DTS芯片保护系统广东DTS烧结银焊片

关键词	DieTopSystem烧结银,有压烧结银焊片,DTS善仁新材,TDS功率模组	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	800℃	材质	银	是否含助焊剂	否

烧结银解决宽禁带半导体的五大难题

5. 精加工：经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工，如切割、打磨等，以得到符合客户订制要求的焊片。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

SHAREX善仁新材烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。