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BGA152/132/88翻盖弹片老化座SSDNANDFlash芯片测试座转DIP48

更新时间：2019-03-08 17:21:01 信息编号：110043565
BGA152/132/88翻盖弹片老化座SSDNANDFlash芯片测试座转DIP48
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  • SSD固态硬盘开卡测试,BGA152芯片测试,FLASH芯片测试座

刘小丽

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详情介绍

产品别名
BGA152芯片烧录座
面向地区

BGA152/132/88翻盖弹片老化座SSDNANDFlash芯片测试座转DIP48

BGA152转DIP48翻盖弹片测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试

适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

测试座装针数量:88pin

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服或留言，谢谢。
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