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美国哈森128FR进口阻燃电路板封装胶环氧树脂灌封胶可克服应力韧性电子灌封胶

更新时间:2019-04-18 15:45:02 信息编号:110262491
美国哈森128FR进口阻燃电路板封装胶环氧树脂灌封胶可克服应力韧性电子灌封胶
1601-49千克
135≥ 50千克
  • 160.00 元

  • 哈森

  • 密封,粘接,固定,灌封,防水,防潮

  • 阻燃型胶,密封性好胶水,粘接密封固定胶,环保灌注

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详情介绍

产品别名
连接器灌封胶,电路板密封粘接胶,模块封装胶,电子固定密封胶
面向地区
品牌
哈森
用途
密封,粘接,固定,灌封,防水,防潮
加工定制
打印方向
单向打印
形状
异形

美国哈森128FR进口阻燃电路板封装胶环氧树脂灌封胶可克服应力韧性电子灌封胶

主要应用:电子产品的灌封和密封
类  型:双组分环氧树脂
概  述:Hasuncast 128FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B 两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成黑色的坚硬体(带一定的柔性可克服热应力)。Hasuncast 128FR是方便使用的、一般粘度、阻燃型、高绝缘性的环氧材料,低粘度、柔性、稳定性、导热性和粘接性的应用在精密组件的灌封密封上。128FR是HASUNCAST为灌封电子组件、IC、混合集成电路、点火器、连接器、微电机、电容器、触发器、变压器、线圈、线路板、传感器、整流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。
导热性能:128FR热传导系数为4.2TU-in/ft2•Hr•℉(约0.64W/MK),属于高导热环氧,能满足变压器线圈的导热要求。
绝缘性能:128FR的体积电阻率1.2X1014ohm-cm,绝缘常数为4.5,绝缘性能将是的。
温度范围:-45℃ to +120℃。
固化时间:在25℃室温中6小时表干,1-2天固化。
如需加速固化,请先静置2小时,然后55度加热2小时,冷却至室温即可。
操作时间:在25℃室温中1小时。
固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
混合说明:
1、混合前128FR A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。
3、的混合,将容器的边、底角的原料刮起。
4、真空下混合29in .Hg 10分钟,真空灌封。
5、灌入元件或模型之中。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
备注:128FR在混合操作时一定注意混合均匀,否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象!在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A,B称量准确,充分混合(为了确保混合均匀,建议混合5分钟左右)
包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数: Part A Part B
颜色 ,可见 黑色 米白色
粘度(cps) 7,500 9,800 ASTM D2393
比重(g/cm3) 1.50 1.48
混合粘度(cps) 8,000
可操作时间(25℃)小时 1
胶化时间(25℃)小时 3-4
保质期(25℃) 12个月
固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(丢洛修氏D) 65 ASTM D 2240
抗压强度(psi) 1,3200 ASTM D 695
抗拉强度(psi) 9,300 ASTM D 638
抗伸强度(%) 8.5 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 32 x 10-6
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 4.2
热变形温度(℃) 80
有效温度范围(℃) -45-120
电子性能
绝缘强度,volts/mil 425 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz 4.5 ASTM D 150
耗散系数,1KHz 0.02 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm 1.2x1014 ASTM D 257

深圳市华胜同创科技有限公司 9年

  • 电磁阀灌封胶,传感器灌封胶,电路板保密胶,导热硅胶
  • 深圳市龙岗区锦龙路89号海轩广场4-5座4座901房

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