R2081T_凯拓机电_现货R2081T
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更新时间：2017-04-13 22:00:44 信息编号：114150324

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面议
加工定制：
是
分辨度：
0.01mm
关键词：
现货R2081T

石美霞

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详情介绍

R2081T_凯拓机电_现货R2081T

产品别名	原装R2081T	面向地区	全国	加工定制	是
分辨度	0.01mm	喂料器数目	104	电源	10v
自动手动	自动

SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。 SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装配技术。 SMT贴装技术介绍 SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。出现了新的封装形式BGA（球栅阵列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比的优点是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

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