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厦门定制FPC阻抗板多层阻抗板生产厂家

更新时间:2020-08-31 09:14:02 信息编号:116194454
厦门定制FPC阻抗板多层阻抗板生产厂家
15000-9999个
0.8≥ 10000个
  • 1.00 元

  • VO板

  • 常规板

  • FPC阻抗板,多层FPC阻抗板,FPCB软硬结合板,多层分层FPC板

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详情介绍

厦门定制FPC阻抗板多层阻抗板生产厂家

产品别名
FPCB多层阻抗板,电子产品,汽车配件
面向地区
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
双层
基材
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
聚酰亚胺树脂(PI)
柔性线路板(FPC)的未来 基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则,FPC现处于高潮与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。 那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面: 1、厚度。FPC的厚度更加灵活,做到更薄; 2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性更强,超过1万次,当然,这就需要有更好的基材; 3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。 4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺进行升级,小孔径、小线宽/线距达到更高要求。 因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级, fpc连接线,fpc排线,软排线插座,柔性线路板fpc排线,具有体积小、精密度高、使用方便、轻便化、超薄型、耐曲折优良性能,主要规格有0.5mm,0.1mm,1.27mm,1.5mm,等。广泛应用于音响、数码机、摄像机、汽车音响、电视机、打字机、电脑,等产品。fpc又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板,简称软板或fpc,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。FPC我们平时又称为排线。产品通过UL认证。欢迎订购!






构成FPC柔性印制电路板的材料

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表10

柔性印制电路板的材料二、黏结片

黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。常见柔性黏结片性能比较见下表。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除FPC去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。

柔性印制电路板的材料三、铜箔

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的深圳FPC厂导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。

柔性印制电路板的材料四、覆盖层

覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。

类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。

第二类是感光显影型。感光显影型的种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板阻焊油墨等。

这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。

柔性印制电路板的材料五、增强板

增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。</a></a></a></a>

深圳市信佰途科技有限公司 12年

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  • 广东省深圳市宝安区沙井街道兴业路15号

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