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BFP540和IRF640N和BSC052N03晶体管和FSA4157多路复用器

更新时间:2018-08-15 17:43:33 信息编号:125200580
BFP540和IRF640N和BSC052N03晶体管和FSA4157多路复用器
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  • BFP540,IRF640N,BSC052N03,FSA4157

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产品别名
BFP540,IRF640N,BSC052N03,FSA4157
面向地区
封装
原厂标准

BFP540和IRF640N和BSC052N03晶体管和FSA4157多路复用器

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BFP540 晶体管 :
晶体管类型 NPN
电压 - 集射极击穿(大值) 5V
频率 - 跃迁 30GHz
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值) 0.9dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz
增益 16dB
功率 - 大值 250mW
不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(小值) 50 @ 20mA,3.5V
电流 - 集电极(Ic)(大值) 80mA
工作温度 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 SC-82A,SOT-343
供应商器件封装 PG-SOT343-4


IRF640N 晶体管 :
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 18A(Tc)
驱动电压(大 Rds On,小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(大值) 4V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(大值) 67nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(大值) 1160pF @ 25V
Vgs(大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(大值) 150W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(大值) 150 毫欧 @ 11A,10V
工作温度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D2PAK
封装/外壳 TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB


BSC052N03 晶体管 :
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 17A(Ta),57A(Tc)
驱动电压(大 Rds On,小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(大值) 2V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(大值) 12nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(大值) 770pF @ 15V
Vgs(大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(大值) 2.5W(Ta),28W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(大值) 5.2 毫欧 @ 30A,10V
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 PG-TDSON-8
封装/外壳 8-PowerTDFN


FSA4157 多路复用器 :
开关电路 SPDT
多路复用器/解复用器电路 2:1
电路数 1
导通电阻(大值) 1.15 欧姆
通道至通道匹配(ΔRon) 60 毫欧
电压 - 电源,单(V+) 1.65 V ~ 5.5 V
电压 - 电源,双(V±) -
开关时间(Ton, Tof)(大值) 35ns,15ns
-3db 带宽 300MHz
电荷注入 20pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 12pF
电流 - 漏泄(IS(off))(大值) 2nA(标准)
串扰 -70dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 6-UFDFN
供应商器件封装 6-MicroPak


公司还长期我供应以下型号:
AR5112A-001
SMP8656
IRF3808STRL
BM81028AMWV
HLCP-A100
RF8013
STM32L051K8U6
STM32F401VCT6
TSV524IPT
RF8013
BTM7710GP
STM32F427ZGT6
ADC081S021CISDX
INT5500A3G
LMP7704MAX
LM2664M6
EP3C120F484C8N
SFH615A-1
LTC2050CS8
GAL16V8D-15LP
HMC232ALP4ETR
RBQ-31250-CIS2
LM48901SQ
TLOF1060
PEF2055NV2.1


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