产品别名 |
锡铅银锡膏,中温锡膏,有铅焊锡膏,半导体锡膏 |
面向地区 |
全国 |
厂家 |
卓升 |
规格 |
500g |
加工定制 |
是 |
熔点 |
183 |
型号 |
其它 |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
是 |
有铅含银锡膏系列是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品、易使用，应用范围广泛，具有的连续印刷性。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽，使用特的助焊技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。其活性较强，特别适合解决有氧化现象产品，焊接光亮，爬升能力强。活性强，保湿性好.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
适用范围：
适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：电脑周边、蓝牙耳机、电视，显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
有铅含银锡膏 特点：
粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷
锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
技术参数
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4
