供应半导体硅片晶体硅价格长期批发代理
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更新时间：2019-01-03 09:57:02 信息编号：126538064

￥11	100-199个
￥10	≥ 200个

价格：
11.00 元
品牌：
其他
用途：
不限
关键词：
硅片,半导体硅片,125硅片价格,156单晶硅

金梦玉

18020200523

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详情介绍

供应半导体硅片晶体硅价格长期批发代理

产品别名	边皮料价格,晶体硅,碎硅料,长期有效	面向地区	浙江	品牌	其他
用途	不限	加工定制	否	打印方向	单向打印
形状	异形	材质	硅

联系电话：孙先生（同号）

江苏拓世长凌光伏科技有限公司是一家致力于环保的新兴企业。现因业务不断扩大，长期向各企事业单位以现金回收以下产品：硅片回收、太阳能硅片回收、多晶硅片回收、单晶硅片回收、125硅片回收、156硅片回收、碎硅片回收、缺角硅片回收、半导体硅片回收、IC硅片回收等各类硅片回收。

硅片生产制作流程：
1. 硅棒粘接：用粘接剂对硅棒和碳板进行粘接，以利于牢固的固定在切割机上和方位角的确定。
2. 切片(Slice)：主要利用内圆切割机或线切割机进行切割，以获得达到其加工要求的厚度，X、Y方向角，曲翘度的薄硅片。
3. 面方位测定：利用X射线光机对所加工出的硅片或线切割前要加工的硅棒测定其X、Y方位角，以所加工的硅片的X、Y方位角符合产品加工要求。
4. 倒角前清洗：主要利用热碱溶液和超声波对已切成的硅片进行表面清洗，以去除硅片表面的粘接剂、有机物和硅粉等。
5. 倒角(BV)：利用不同的砥石形状和粒度来加工出符合加工要求的倒角幅值、倒角角度等，以减少后续加工过程中可能产生的崩边、晶格缺陷、处延生长和涂胶工艺中所造成的表面层的厚度不均匀分布。
6. 厚度分类：为后续的磨片加工工艺提供厚度相对均匀的硅片分类，防止磨片中的厚度不均匀所造成的碎片等。
7. 磨片(Lapping):去除切片过程中所产生的切痕和表面损伤。

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