THCV219和THCV220解串行器和STB13NK60ZT4晶体管

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深圳市明佳达现货供应 THCV219 和 THCV220 解串行器 和 STB13NK60ZT4 晶体管 库存货源充足 质量 只做原装 实单价格可详谈



THCV219 解串行器 ：
功能 串行器
数据速率 3Gbps
输入类型 CMOS/TTL
输出类型 V-by-One®HS
输入数 35
输出数 1
电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN（9x9）



THCV220 解串行器 ：
功能 解串器
数据速率 3.75Gbps
输入类型 V-by-One®HS
输出类型 CMOS/TTL
输入数 1
输出数 35
电压 - 电源 2.3 V ~ 3.6 V
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 64-QFN（9x9）



STB13NK60ZT4 晶体管 ：
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET（金属氧化物）
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 13A（Tc）
驱动电压（大 Rds On，小 Rds On） 10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（大值） 4.5V @ 100µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（大值） 92nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（大值） 2030pF @ 25V
Vgs（大值） ±30V
FET 功能 -
功率耗散（大值） 150W（Tc）
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（大值） 550 毫欧 @ 4.5A，10V
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 D2PAK
封装/外壳 TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB


以上型号均为明佳达长期现货供应产品 网上标价持有不确定性 价格请以当天询问为准


公司还长期供应以下型号：
ADG852BCPZ
VNDH5160AJTR
THCV219
THCV220
TPS51621RHAR
TPS92641PWPR
DS90UR910QSQ
HIP4081AIBZ
MSC7121ZQF
ASC8850AET
MP2136EG
LMR16006YDDCR
NLAS54404FCTAG
SAF-XE164F-96F66L
MIC2172YM
TLC2274AMDRG4
LT3972EDD
LTC1694IS5
BFQ790
LM3S1958-IQC50
HMC241QS16ETR
TC74VHC9541FT
TCV7100AF
TLP385
AS3729
MT29RZ4B8DZZNHSK-18W


因公司产品型号较多 不能一一上传 如需了解更多有关产品信息 欢迎来电和我们联系 我们将竭诚为您服务！！！