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LED显示屏产业链: 从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。 在所有元器件中，成本占比.高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。 LED模组电压 它是LED模组中一个很重要的参数，目前12V的低压模组是比较普遍的。在连接电源和控制系统的时候一定要检查电压值的正确性，才能通电，否则就会损坏LED模组。 LED模组尺寸 通常是指所说的长宽高等尺寸。 单条连接的大长度：这个参数我们在做大型工程的时候用得比较多，它的意思就是在一条串联LED模组中，所连接的LED模组的个数。这个与LED模组的连接线的大小有关系。也要根据实际情况来定做。 LED模组防水等级 这个主要是针对户外，它是LED模组能不能在户外长期工作的重要指标。通常在全露天的情况下防水等级.好要达到IP65。 LED，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。 LED可以实现几百种甚至上千种颜色的变化。
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