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F5直插圆头平头内凹LED灯珠

更新时间:2019-11-11 14:19:03 信息编号:134014445
F5直插圆头平头内凹LED灯珠
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详情介绍

F5直插圆头平头内凹LED灯珠

产品别名
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面向地区
品牌
其它
以下是F5直插LED圆头红色灯珠的产品参数资料:
描述Description:
■ 5.0mm发光二极管
■ 胶体颜色Colloid Color: 透明Transparent
■ 发光颜色Emission Color: 红色 Red
■ 半功率角度Viewing Angle : 60º



以下是5mm圆头灯珠的外形尺寸参数:

F5直插LED圆头灯珠的极限参数
(Absolute Maximum Ratings)(Ta=25℃)
项目参数(Parameter)
符号(Symbol)
数值
单位(Unit)
大功耗(Max Power Dissipation)
PM
45
mW
大正向电流(Max Continuous Forward Current)
IFM
20
mA
大反向电压(Max Reverse Voltage)
VRM
5
V
大脉冲峰值电流(Peak Forward Current)
IFP
60
mA
焊接温度/时间(Lead Soldering Temperature/Time)
TSOL
260/≤3S
℃/S
工作环境(Operating Temperature Range)
TOPR
-25~+85

储存温度(Storage Temperature Range)
TSTR
-30~+100



F5直插LED圆头灯珠光电参数
(Initial Electrical Optical Characteristics)
项目参数(Parameter)
符号
Symbol
小值
Min.
一般值
Typ.
大值Max.
单位
Unit
测试条件
Condition
发光强度(Luminous Intensity)
Iv
10000
11000
12000
mcd
IF=20mA
发光角度(Viewing Angle)
2Ø1/2
/
60
/
deg
IF=20mA
光通亮(Luminous Fux)
ø
2.2
2.4
2.6
lm
IF=20mA
色温(Colour Temperature)
TC
/
/
/
K
IF=20mA
主波长(Dominant Wave Length)
λd
620
625
630
nm
IF=20mA
显色指数(Color Rndering)
Ra
/
/
/

IF=20mA
正向电压(Forward Voltage)
VF
1.8
2.0
2.2
V
IF=20mA
反向电流(Reverse Current)
IR
/
/
≤3
μA
VR=5V

备注:Remark:

色座标(IF=20mA,Ta=25℃)
正向电压允许误差± 0.05V Tolerance of measurement of Vf is ±0.05 V.
光通量允许误差±0.2lm Luminous Intensity Measurement allowance is ±0.2lm
色温误差范围±100k Colour Temperature Measurement allowance is ±100k
显色指数允许误差±1 Color Rendering Index Measurement allowance is ± 1.

可靠性RELIABILITY
(1)测试项目及结果Test Items and Results
序号
试验项目
参考标准
试验条件
持续时间
取样数
接收水准(不合格数量/抽样总数)
1
温度循环

-40℃~25℃~100℃~25℃ 30分钟 5分钟 30分钟 5分钟
循环100回合
50
0/50
2
冷热冲击

-40℃~100℃ 15分钟 15分钟
循环500回合
50
0/50
3
高温储存

Ta=100℃
1000小时
50
0/50
4
低温储存

Ta=-40℃
1000小时
50
0/50
5
常温寿命试验

Ta=25±5℃
IF=20mA
1000小时
50
0/50
6
高温高湿寿命试验

Ta=60℃ RH=85%
IF=20mA
1000小时
50
0/50
7
可焊性(回流焊)

Tsol=235℃±5℃,5秒
使用助焊剂
焊接一次,5秒
10
0/10
8
耐焊性(回流焊)

Tsol=260℃,10秒
预处理:35℃ 95%RH 96小时
焊接二次,每次10秒
10
0/10
备准
以上试验项目如与客户试验要求存在差异的或者特殊客户特殊要求的可根据实际情况按照客户的要求进行试作,客户未要求的按我司试验标准试作.不同产品使用不同电流进行测试

注意事项Cautions
1.LED储存条件:温度10-26℃,湿度40%-65%;包装袋密封保存。
2.接触LED时,检查时需戴防静电手套或防静电手指套,工作台面也要接地,包装袋开口后及时封口,防止PIN脚氧化生锈。
3.插件,这一过程主要是静电防护。
A.生产前点检机器设备接地是否正常;
B.检查或作业人员静电环是否正常,查静电环的金属是否与人体皮肤接触紧密;
C.在插件时要求作业员戴静电手套或静电手指套;
D.作业台面要求铺静电胶布,胶布之间应互相连接接地;
E.开封后,好在24小时内用完,否则可能会引起灯脚氧化生锈;
4.焊接两只脚LED有四种方法:手动焊接、自动点焊、过锡炉焊接、波峰炉焊接。具体如下:
方法
条件
温度
时间
备注
手动焊接
1.烙铁功率:30W
2.PCB厚度:1.6mm
烙铁顶部温度:295℃±5℃
(一次焊接时间)
少于3秒
如需作第二次焊接建议间隔少要在5分钟以上;同时对于焊接次数建议只焊接一次为原则.

自动点焊
焊锡按常规设定。
焊锡温度一般按锡丝成分设定。
设定时间为5秒

锡炉焊接
LED胶体底部需与锡炉表面保持4mm距离以上.
焊接温度:
250℃±10℃
(一次焊接时间)
少于3秒
如需作第二次焊接建议间隔少要在5分钟以上;同时对于焊接次数建议只焊接一次为原则.
需定时点检锡液温度;选择合适的助焊剂,要经常清洁锡面。
波峰炉焊接
1、预热到150℃(高温度)。
2、小于5分钟。
焊接温度:
230℃±5℃
(一次焊接时间)
少于5秒
如需作第二次焊接建议间隔少要在5分钟以上;同时对于焊接次数建议只焊接一次为原则.
焊接时机台须接地机台静电不要超过30V,人体静电不超过50V。
推荐焊接条件(Recommended soldering conditions)
回流焊接Reflow Soldering
手工焊接Hand Soldering

预热温度Pre-heat
预热时间Pre-heat time
峰值温度Peak temperature
焊接时间Soldering time
条件Condition
有铅Lead Solder
无铅Lead-free Solder
温度Temperature
焊接时间Soldering time

300°C Max.
3 sec. Max.
(one time only)
140 ~ 160°C
120 sec. Max.
230°C Max.
10 sec. Max.
参考下图
180 ~ 200°C
120 sec. Max.
260°C Max.
5 sec. Max.
参考下图
有铅回焊(Lead Solder) 无铅回焊 (Lead-Free Solder)

5.焊接处理注意事项:
A.建议焊接点在支架上Bar以下,同时用镊子固定电极脚后现焊接,尤其注意外形尺寸较小的LED的焊接。
B.电极脚在成型时切勿再增加任何应力到LED胶体上,如此才不会造成其胶体崩裂,同时可避免胶体内部的金线断开。成型时的外应力是造成LED使用时不良的重要原因。

C.LED的应力发生在于焊接时或安装后与PCB板间的移动、推离等动作所造成,因此安装孔位需与其原先脚位外型配合,减少调整的动作,以减少推挤所产生的应力破坏。


D.当LED安装于PCB板上其脚位间隔的空间及安装调整需要特别注意,勿使用其它应力影响到电极的焊线。除此以外,高温条件下作业极易产生应力及加大应力。建议在焊接作业完成3分钟后低温的条件下进行其脚位调整,会减少其应力的发生。如下图示:







E.假如是在同一工作线上使用烙铁焊接,请特别注意二脚电极切勿同时焊接。
F.有关烙铁所使用的功率建议是使用30W的烙铁进行焊接。
6.LED随着电流的增大和温度的升高,它的使用寿命会成某个曲线下降,特别是反向漏电流随温度升高,漏电会明显增加,导致LED寿命衰减很快。
7.建议在设计PCB时要有接地电路。
特别注意使用环境,湿度在50%-80%之间,否则将会有静电击穿和大电流击穿现象;温度在-20℃至+70℃使用.
8.元件弯脚成型:
A.须特别注意:胶体内的应力可能会破坏LED内部的金线焊接。
B.电极插脚的剪断及弯曲在其电极脚上,建议在支架宽边以下进行,为避免因工具在剪断及弯曲时的压力而伤害到树脂胶体,如在使用工具时(例如:钳子等工具)尽量避开元件树脂的本体,从而减少因压力所造成的伤害。

C.假如元件有弯脚成型的需求,元件的弯脚动作在元件焊接前完成,严禁在焊接后做元件弯脚成型的动作。弯脚位置如下图:


9.使用白灯时特别注意:

A.不同等级的白灯不能混合使用,特别是色区不同的白灯不能混用;
B.顺向电压不是同别的不能串在一起用;
C.建议使用定电流驱动,激发白光效果良好。
在使用前,请仔细阅读LED使用条件和相关极限参数。

包装方式
所有产品均为防静包装

深圳市利顺光电有限公司 8年

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  • 广东深圳市宝安区石岩料坑隆大工业园

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