湖北省湖南省LED电路板加工众成三维353596氧化铝陶瓷电路板
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更新时间：2017-11-27 09:26:44 信息编号：137471898

￥1

≥ 10片

价格：
1.00 元
品牌：
众成三维
种类：
陶瓷电路板
关键词：
氧化铝陶瓷电路板,LED陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,三维电路板

吕先生

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详情介绍

湖北省湖南省LED电路板加工众成三维353596氧化铝陶瓷电路板

产品别名	LED陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,三维电路板	面向地区	湖北鄂州	品牌	众成三维
种类	陶瓷电路板	材质	陶瓷	灯光颜色	无
电压	其它

LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持高水平的发光效率和系统稳性。

不同工艺陶瓷基板的应用特性：依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，用刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结等步骤而成，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产品，或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品，厚膜陶瓷基板的度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷生料作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，后透过低温烧结而成，而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移（会污染芯片发光层），电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成，但造不适合于普通照明光源应用。

产品技术性（DPC或超薄铜DBC工艺）：

1，的绝缘性能；

2，纯铜电路导体，导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加；

3，厚铜封装面，平面方向导热性能好；

4，长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化；

5，低翘曲度，无热歪斜现象；
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
产地：湖北鄂州

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