磷铜球在PCB中的应用？
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更新时间：2018-03-20 13:33:54 信息编号：164208202

价格：
面议
阻燃特性：
VO板
绝缘层厚：
常规板
关键词：
pcb线路板,磷铜球

裴先生

15072329724

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详情介绍

产品别名	铜球	面向地区	广东深圳	阻燃特性	VO板
绝缘层厚度	常规板	层数	双层	基材	铁
绝缘材料	有机树脂

磷铜球在PCB中的应用？

1. 磷铜球用于PCB板之一次铜及二次铜制程，主要在于形成通孔的导电铜层。

双层以上的PCB板产品，由于不同层板之间的线路没有直接相连，故透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路，以利电性的传递。

在PCB板的制程中，历经内层板的线路制作、多层压合及机械钻孔后，为了使钻孔形成导通的状态，须再进行除胶渣、除毛头及化学铜的程序，生成一薄铜层。尔后，透过电解镀铜的方式来进行一次镀铜及二次镀铜，增加铜层厚度以强化导孔的导电效果。磷铜球即为用于一次铜及二次铜的关键材料。

2. 磷铜球为PCB镀铜制程的阳极材料，铜球中加磷在防止亚铜影响镀膜质量

磷铜球在PCB电镀槽中扮演阳极的角色，故磷铜球又称为阳极铜球。当电解反应开始进行时，磷铜球中的铜原子将丢电子而形成铜离子，带正电的铜离子会往阴极所在的待镀PCB板移动，后在PCB板的表面得电子而生成铜膜。

理论上，在PCB板镀铜的反应中，磷并没有直接参与反应，加磷目的主要在于减缓铜原子的析出速度。若铜原子解离的速度过快，会产生大量的亚铜离子，两颗亚铜离子将互相反应成铜原子及铜离子。溶液中的铜原子则会以电泳的方式随机吸附于PCB板上，影响铜镀层的生成结构，劣化铜镀层的品质。

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