MICRO三星安卓麦扣苹果公头二合一兼容公头8p+5P镀金带PCB板

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深圳市创粤科技有限公司
MICRO 三星安卓麦扣苹果公头二合一兼容公头 8p+5P镀金带PCB板

SPEC-MICRO USB F5P-B
1．物料明细：
1.1．塑胶部分：LCP UL94V-0
1.2．接触端子部分：C5191R-H，镍底，接触部位镀金 1μ”
1.3．外壳部分：C2680，外壳镀镍底 50μ”，镀锡100μ
2．工作条件：
2.1．工作电压：30VAC RMS Max
2.2．工作电流：1Ampere
2.3．使用温度：-30℃～+80℃
3．电气性能部分
序号 测试项目 规格和标准 测试方法及参考标准
3.1 接触阻抗 30mΩ MAX 以低功率电流测试产品接触部位阻抗值 参考：EIA 364-23A
3.2 绝缘阻抗 100MΩ MIN 250V DC 测试相邻接触脚位之间塑胶阻抗值 参考：EIA 364-21A
3.3 耐压测试 250V AC 1 分钟 0.5mA 以 0.5mA 的电流测试接触脚位之间塑胶耐高压 1 分钟 EIA 364-20A
4．机械性能部分
4.1 插入力 3.57kgf 与线端匹配时，线端以 25mm/分速度插入时的力 参考：EIA 364-13A
4.2 拔出力 1.00kgf 与线端匹配时，线端以 25mm/分速度拔出时的力 参考：EIA 364-13A
4.3 端子单PIN 0.3 kgf MIN 接触 PIN 以 25mm/分速度从塑胶中退出来的力
保持力
4.4 寿命测试 1． 产品外观无明显损伤 以每小时 600 次匀速插拔产品 3000 次
2． 插入力：3.57kgf MAX 拔 参考：EIA 364-09A
出力：0.81~2.05 kgf
4.5 振动测试 10-6 秒 以每分钟频率由 10HZ 至 55HZ，再回到 10HZ 为一循环，连
续测试 X/Y/Z 三个方向各 2 小时。
振幅为 1.5mm
参考：EIA 364-28A
5．环境性能部分
5.1 沾锡性 吃锡面积达 95%以上 产品焊接区于温度为 235±5℃锡炉中浸泡 5±0.5 秒 参考：MIL STD-202F
5.2 耐高温 1． 外观无明显损伤 将产品置于 85℃的高温炉中 96 小时后，再于常温中置放3 小时后观察。
2． 接触阻抗 100mΩ MAX 参考：MIL STD-1344A
3． 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.3 低温性 1． 外观无明显损伤 将产品置于 85℃的高温炉中 96 小时后，再于常温中置放3 小时后观察。
2． 接触阻抗 100mΩ MAX 参考：MIL STD-1344A
3． 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.4 耐湿性 1． 外观无明显损伤 将产品置于温度为 40±2℃，湿度为 90～95RH 环境中，120小时后观察。
2． 接触阻抗 100mΩ MAX 参考：EIA 364-31A
3． 绝缘阻抗 100MΩ MIN
5.5 耐腐蚀性 1． 外观无明显腐蚀 将产品置放于盐水浓度为 5%，温度 35±2℃的盐雾箱中连
2． 接触阻抗50mΩ MAX 续喷雾 12 小时，于常温放置 1 小时后观察产品。
参考：EIA 364-26A

5.6 耐焊接性 1、 外观无明显变色、起泡；
2、 焊脚吃锡平滑