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柔性电路板加工_印刷_打样_生产_FPC柔性线路板生产厂家

更新时间:2020-12-07 14:44:19 信息编号:174266413
柔性电路板加工_印刷_打样_生产_FPC柔性线路板生产厂家
350≥ 10平方米
  • 350.00 元

  • 恒信恒业

  • 矩形

  • 柔性电路板加工,柔性线路板生产

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详情介绍

产品别名
BGA软排线,北京FPC软板厂
面向地区
品牌
恒信恒业
形状
矩形
制作工艺
冷压
应用范围
通讯

柔性电路板加工_印刷_打样_生产_FPC柔性线路板生产厂家

BGA软排线 北京FPC软板厂,柔性线路板生产,柔性电路板加工
软性线路板简介  早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主,而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。    软板的功能可区分为四种,分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。  ● COPPER Clad Laminater 铜箔基层板(CCL)  CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔    Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。   A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶    胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。  PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)    PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。  ● 特性:  具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状 耐高温耐燃。  可折叠而不影响讯号传递功能,可防止静电干扰。  化学变化稳定,安定性、可信赖度高。  利于相关产品之设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品之使用寿命。  使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,成本降低。  聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin)    聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表,拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 


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