杭州哪里可以回收ACF胶，回收逻辑板
产品别名 |
日立ACF胶,索尼ACF胶,电子元件 |
面向地区 |
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驱动IC外型窄长化---ACF胶材之固化温度须持续降低以减少Warpage效应
当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时，为避免占用太多LCD面板的额缘面积，并同时减少IC数目以降低成本，使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而，LCD无碱玻璃的膨胀系数约4ppm/℃远IC的3ppm/℃，当ACF胶材加热至固化温度反应后再降回室温时，IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况，此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差，严重时更将产生Mura。Mura即画面显示因亮度不均而出现各种亮暗区块的现象。
联系人：谢生；；593556228
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