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PCB线路板高频板与高速板的区别，你知道吗？
PCB线路板是电子产品中不可或缺的重要组成部分，而在不同应用场景中所使用的PCB线路板也具备不同的特点和优点。其中，高频板和高速板是两种特殊的PCB线路板，它们相比于普通的PCB线路板具有特的应用场景和优势。



一、高频板与高速板的定义及特点

高频板
高频板在电子产品中应用广泛，如无线电通信、雷达、卫星通信等领域。一般认为，在工作频率超过500MHz的场合下，就需要使用高频板。

特点在于其在高频工作环境下具备的传输性能。同时，高频板的板厚较薄，线宽、线距也比普通的PCB线路板更为精细。另外，高频板的介电常数特别小，因此可以减少信号损失，提高信号传输速率和接收灵敏度。高频板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。

高速板
高速板主要应用于计算机主板、工控机、测控仪器等领域。相较于高频板，高速板所涉及的调制解调频率较低，但速率较高，一般是Gbps级别

高速板的特点在于其线路的等长性能更好，在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。另外，高速板的板厚一般较厚，可以有效抑制EMI（电磁干扰）。高速板材常使用FR4、PI等材料。
二、高频板与高速板的区别
虽然高频板与高速板都是用于传输信号的PCB线路板，但二者在实际应用中有以下几个方面的区别。

1. 频率范围不同

高频板是在频率超过500MHz的频段使用的，而高速板主要是传输数码信号时使用的，在调制解调频率为几十MHz到GHz级别之间。

2. 线宽、板厚不同

因为高频板需要采用微细线路，因此其线宽、线距比高速板更细，板厚也相对较薄。而高速板的线路等长性较好，因此线宽、线距可以适当加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。

3. 材料不同

高频板常使用的材料相较于高速板的介电常数要小一些，以减少信号传输时损失。而高速板常使用的材料通常较一般PCB线路板要好一些，如FR4高TG材料。

三、高频板与高速板的应用场景

1. 高频板的应用场景

在无线电通信、雷达、卫星通信等领域，高频板应用广泛。由于采用了微细线路，可以减少信号损失、提高传输速率和接收灵敏度，因此可在高频的环境下信号的传输和接收的准确性。

2. 高速板的应用场景

在计算机主板、工控机、测控仪器等领域，高速板应用较多。由于其线路的等长性较好，可以在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。

高频板和高速板虽然都是用于传输信号的PCB线路板，但它们具备不同的特点和应用场景。在实际选材和应用中，需要结合具体的需求和场景，选择合适的PCB线路板类型，才能确保产品的性能稳定和信号传输的准确性。

PCB线路板过孔对信号传输的影响作用

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

一、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

二、过孔的寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

联兴华电子深圳pcb线路板厂家，公司成立于2005年，是一家以生产批量。样板及快板PCB为主的企业，提供单面pcb线路板、双面pcb线路板、pcb多层线路板、PCB线路板制作生产，PCB线路板产品等快速打样、深圳电路板制作17年行业经验。

三、高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

4、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

PCB行业全景解析
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是承载电子元器件并连接电路的桥梁，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。

PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。
PCB产品分类


PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。

PCB封装基板分类可分为：存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。

封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。

按基材柔软性划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

FPC以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

印刷电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成，不同的PCB，其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同。

根据导电涂层数，可分为单面板、双面板、多层板。其中，多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB行业产业链


中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强，而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。

PCB是每个电子产品承载的系统合集，核心的基材是覆铜板，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。

从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右，铜箔是制造覆铜板的主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。

下游应用比较广泛，其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%，5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。

覆铜板是核心基材图片

覆铜板（CCL）的制造过程是将增强材料浸以有机树脂，经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。

从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%左右，覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔作为制造覆铜板的主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。

各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球和油墨等，覆铜板是为主要的原材料。

PCB行业增长态势稳健


PCB广泛的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年PCB产值约为650亿美元，中国PCB市场较为稳定，2019年中国PCB市场产值近350亿美元，中国地区是增长快的区域，占产值的一半之多，未来将持续增长。

PCB产值地区分布，美洲、欧洲、日本PCB产值在的占比不断下降，亚洲其他地区（除日本）的PCB产业产值规模则迅速提高，其中中国大陆的占比提升迅速，是PCB产业转移的中心。

PCB市场格局


PCB市场较为分散，集中度不高。

2019年PCB市场中鹏鼎（中国）、旗胜（日本）、迅达（美国）以6%、5%、4%市占率。

主板要求在有限的空间上承载更多的元器件，进一步缩小线宽线距，普通多层板和HDI已经难以满足需求，由更小的高阶HDI并联起来分散主板功能，使结构设计更加紧凑。

PCB主要应用领域


PCB板的应用覆盖范围十分广泛，下游应用比较广泛，其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%，5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。

汽车电子

汽车用PCB要求工作温度符合-40°C~85°C，PCB一般选用FR-4（耐燃材料等级，主要为玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根据中国产业发展研究网的数据，目前中轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。


消费电子

随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。这也为消费电子PCB的发展带来了契机。

2019年手机及消费电子占PCB下游应用的比例分别为37%。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。

据Prismark统计，移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主，其中HDI板占比约为50.68%，并有26.36%的封装基板需求。

服务器

服务器平台升级将带动整个服务器行业进入上行周期，而PCB以及其关键原材料CCL作为承载服务器内各种走线的关键基材，除了服务器周期带来的量增逻辑，同时还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。

可以说，在服务器面临升级、市场即将扩容的情况下，PCB和CCL将因为服务器升级迎来量价齐升的增长机会。

2019年个人电脑的PCB需求主要集中于挠性板和封装基板，合计占比达48.17%；服务/存储的PCB需求以6-16层板和封装基板为主。

PCB在服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是PCB市场的发展。

通信领域PCB

在通信领域，根据不同的PCB特性，可以应用于不同功能的通信设备上。对于大尺寸多层、高频材料可以应用于无线网及传输网中。相比而言，多层板、刚挠结合的PCB元件可用于数据通信网及固网宽带等环节。

根据券商的相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要4G基站用PCB，由于5G的频谱更高，带来基站的覆盖范围更小，根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，同时还要配套更多的小基站，因此5G所带来的基站总数量将要比4G多出不少。

此外，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升PCB单价。

PCB发展趋势图片
PCB的高频多层化：为了扩大通讯通道，以适应数字时代对信息量与速度传播需求的提升，电子通讯设备的使用频率逐步向高频领域转移。

这就要求PCB基板材料应具有低介电常数与低介电损耗角正切值，只有这样才能获得高传播信号速度，并减少信号传播过程中的损失。除此之外，PCB工艺也随着电子信息技术的发展而向多层化、微线宽、微间距多盲孔等方向发展。

高层化PCB将显著缩小密集复杂的线路连接空间，达到集成化的效果。多层板在电子产品设计上得到普遍的认可并得到深入的技术研发。常见的多层板以四层PCB为主，现在六、八、十层板也逐渐得到普及。


PCB品质的提升推动上游CCL、FR-4基板的产业升级

随着PCB工业规模的扩大核心技术的创新，行业的竞争也不断加剧，厂家开始更为重视PCB产品的品质，因此对PCB品质的管控也愈加严格。

为了适应PCB向精细线路、高频多层方向发展，其上游的CCL材料由单一型过渡到系列化，覆铜板的新材料、新工艺、新技术的运用与研发成为必然趋势。

与此相对应，FR-4型产品的性能也逐渐提升，FR-4型覆铜板的某些性能已不能完全满足PCB的制作要求，FR-4逐步走向高耐燃性、高尺寸稳定性、低介电常数和环保性。


CB国产化进程加速

中国PCB企业依靠成本优势、产能扩张和下游本土品牌的崛起，拉动PCB国产化进程。随着行业的发展，中国PCB内资企业通过自身发展或合资建厂，逐渐积累自身资本、人才和技术资源，构建自身产业护城河，不断发展壮大。

在技术上，不断加大研发投入，积累中PCB技术；在产能上，不断投资建厂，形成规模优势；在产业链上，逐步完善上游原材料渠道和应用市场，形成完备的上下游产业链体系。

中国正式实现PCB贸易从逆差到顺差的转变，标志着中国PCB正进行结构性转变，生产技术不断发展，初步实现进口替代的目标。