产品别名 |
FPC线路板,FPC电路板 |
面向地区 |
阻燃特性 |
VO板 |
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绝缘层厚度 |
薄型板 |
层数 |
多面 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘树脂 |
聚酰亚胺树脂（PI） |
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的FPC上。除了固定各种小零件外，FPC的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，FPC上头的线路与零件也越来越密集了。
在多层板FPC中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 电路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性电路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
电路板应用告诫
由于软性FPC是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高，软性PCB的更改和修补比较困难 软性PCB一旦制成后，要更改从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。 装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.
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联系人杜生
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