GS5812B/GS5813B同步整流4到18V转5V1.5A2.5A

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5V 3A小封装同步整流降压IC 16V耐压 SOT23-6封装
小封装同步整流降压芯片 12V转5V 3A大电流输出
SOT23-6小封装大电流同步降压芯片 16V转4.2v 3A
大电流输出同步整流降压芯片 12V转 3.3V 3A 5V 3A
4.8V-18V输入输出2-12V可调 2A同步整流 12V转5V 2-3A应用


GS5812/5813是中广芯源自主开发的2A/3A降压型同步整流芯片，是国内采用SOT23-6小型封装大电流同步2A/3A芯片，。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.5V到16V，输出电压0.6V可调至12V。2A 3A的连续负载电流输出可系统各状态下稳定运行。其达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率500KHz ,以对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
GS5812/5813采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

应用领域：
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒，消费类数码终端
5.RFID无线识别终端



另：替换8592运放 8592替代运放
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替代兼容产品：
圣邦微电子： SGM8551,SGM8552,SGM8554,SGM8581,SGM8582,SGM8584
ADI: AD8551,AD8552,AD8554
3PEAK(思瑞浦）：TP5551,TP5552,TP5554,TP5591,TP5592,TP5594


替代兼容产品：
TI: OPA2335,OPA335,OPA334,OPA2334
Linear Technology: LTC2051,LTC20252,LTC2050



替代兼容产品：

ADI： AD8538,AD8539
MAXIM: MAX9617,MAX9618,MAX9619,MAX9620,MAX4236A
Linear Technology: LTC2054,LTC20255


替代兼容产品：
德州仪器：LMV721 TLV316 LMV722 TLV2316 TLV4316
圣邦微电子：SGM721 SGM722 SGM724 SGM723
ADI： AD8691 AD8692 AD8694
Microchip： MCP6291 MCP6291R MCP6492 MCP6494 MCP6493 MCP6495
思瑞浦： TP2411 TP2412 TP2414
RENESAS： HA1630Q6

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