产品别名 |
铝基覆铜板,PCB覆铜板,环氧树覆铜板,高 TgFR-4 |
面向地区 |
阻燃特性 |
其它 |
|
绝缘层厚度 |
常规板 |
层数 |
双层 |
基材 |
其它 |
绝缘材料 |
陶瓷基 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
Lenspon零频新材，从事生产、销售、服务一体的高频、高速覆铜板和半固化片等产品，一站式CCl行业解决方案。
提供广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、医疗安防、航天航空、其它等领域的高频、高速覆铜板和半固化片等产品。
铝基覆铜板、PCB覆铜板
高 TgFR-4、无卤素中、低损耗改性环氧树覆铜板
HAE-2125
DK:4.4±0.25
DF：0.03
Moisture Absorption：0.2
Surface Resistivity:1.1*10
Peel Strength：4.5
Density：1.2
最近来访记录
