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BGA返修拆卸焊接加工BGA植球内存颗粒植球QFN除锡清洗

更新时间:2021-06-15 10:48:01 信息编号:1bhro6c2e8219
BGA返修拆卸焊接加工BGA植球内存颗粒植球QFN除锡清洗
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  • BGA返修台,南桥北桥芯片返修加工,CPU植球,BGA返修加工

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产品别名
BGA返修设备,BGA芯片维修,BGA拆卸焊接,PCB板返修加工
面向地区

BGA返修拆卸焊接加工BGA植球内存颗粒植球QFN除锡清洗

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公司以人为本,以技术为核心,以自动化设备产品品质,公司主营BGA返修台、BGA植球台、BGA锡珠焊接台、BGA钢网、BGA锡球,BGA返修加工焊接、BGA植球加工、内存颗粒植球加工、QFN除锡清洗加工、手机芯片除胶植球、POP除胶植球加工、BGA测试架、IC除锡整形,各类CPU植球返工作业、各种PCB板维修返工、各类BGA返工测试、工控类主板BGA返修焊接,、、诚信的服务理念,欢迎来人来电咨询。你们刚好需要,我们刚好,期待与你携手合作,你的满意就是我们的追求。

深圳晟浩辉科技有限公司 6年

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