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10OZ厚铜PCB板厂商,PCB加急板 |
面向地区 |
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阻燃特性 |
VO板 |
绝缘层厚度 |
常规板 |
层数 |
多面 |
基材 |
铜 |
绝缘材料 |
有机树脂 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(EP) |
PCB叠层规则
随着PCB技术的改进和消费者对更快,更强大产品的需求的增加,PCB已从基本的两层板变为具有四,六层以及多达十至三十层的电介质和导体的板。为什么要增加层数?拥有更多的层可以提高电路板分配功率,减少串扰,消除电磁干扰并支持高速信号的能力。用于PCB的层数取决于应用、工作频率、引脚密度和信号层要求。
通过两层堆叠,顶层(即第1层)用作信号层。四层堆叠使用顶层和底层(或第1层和第4层)作为信号层,在此配置中,第2层和第3层用作平面。预浸料层将两个或多个双面板粘合在一起,并充当层之间的电介质。六层PCB增加了两层铜层,第二层和第五层作为平面。第1、3、4和6层承载信号。
继续前进到六层的结构,内层二三(当为双面板)和四五(当为双面板)为芯板层,芯板之间夹半固化片(PP)。由于半固化片材料尚未完全固化,因此材料比芯材柔软。PCB制造过程将热量和压力施加到整个堆叠体上,并使半固化片和纤芯熔化,以便各层可以粘结在一起。
多层板为堆叠增加了更多的铜层和电介质层。在八层PCB中,电介质的七个内部行将四个平面层和四个信号层粘合在一起。十到十二层板增加了电介质层的数量,保留了四个平面层,并增加了信号层的数量。
PCB多层板表面处理的种类和优势
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;
2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等);同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除;
3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;
4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;
5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金:软金(,这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线;硬金主要用于非焊接电气互连。
6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有:镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有:镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生变化。
FPC柔性线路板补强工艺有哪些流程?
补强贴合
热压性补强: 在一定温度下,补强胶片的热硬化胶开始熔化使补强胶片粘在制品上,使补强定位。
感压性补强: 无需加热,补强就能粘在制品上。
补强压合
热压性补强:利用高温将补强胶片的热硬化胶熔化,并利用适当压力或抽真空使补强胶片紧密贴合在制品上。
感压性补强:无需加热,制品经过冷压机压合
熟化
针对热压性补强:压合时压力较小,时间短,补强的热硬化胶没有完全老化,需再经过高温长时间的烘烤,使胶完全老化,增加补强与制品的附着性。
使用设备介绍
冷藏柜:存放需冷藏之补强胶片
预贴机(C/F贴合机):贴合热压性补强胶片
手动贴合治具:贴合冷压性补强胶片
真空机:对热压性补强贴合完成品进行压合
80吨快压机:对PI类较薄的热压性补强贴合完成品进行压合
冷压机:对冷压性补强进行压合
烘箱:烘烤热压性补强压合完成品
补强胶片(Stiffener Film)
图片
补强胶片:补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.
接着剂:是一种热硬化胶或感压性胶,厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
依材料卡上要求将需冷藏之补强胶片按要求存放
冷藏温度:1~9℃,冷藏条件下保质期3个月
在室温下存放不能超过8小时
主营行业:PCB电路板 |
公司主营:pcb电路板,pcb多层板,hdi线路板,pcb快板--> |
采购产品:电路板 |
主营地区:深圳 |
企业类型:私营有限责任公司 |
注册资金:人民币1000万 |
公司成立时间:2011-07-26 |
员工人数:301 - 500 人 |
研发部门人数:11 - 50 人 |
经营模式:生产型 |
经营期限:2011-01-01 至 2052-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
登记机关:深圳市市场监督管理局 |
经营范围:电子元器件,电子产品及PCB电路板的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外;涉及行政许可的,须取得行政许可文件后方可经营)^电子产品及电路板的研发,电路板的生产。 |
厂房面积:12000平方米 |
月产量:20000平方米 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:内部 |
公司邮编:518000 |
公司电话:0755-27055569 |