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北京，厚铜pcb生产厂家，阻抗板生产厂家，高TG

更新时间：2024-11-08 13:42:03 信息编号：235617603
北京，厚铜pcb生产厂家，阻抗板生产厂家，高TG
￥230≥ 50平方米

  • 230.00 元

  • VO板

  • 常规板

  • 厚铜板,阻抗板生产厂家,盘中孔,高TG

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北京，厚铜pcb生产厂家，阻抗板生产厂家，高TG

产品别名
喷锡板,沉金板,电金板,盘中孔
面向地区
全国
阻燃特性
VO板
绝缘层厚度
常规板
层数
多面
基材
FR4
绝缘材料
有机树脂
绝缘树脂
环氧树脂（EP）
生产高精密多层线路板，抄板，打样，批量生产，smt加工，一站式服务！
做线路板我们认真的，以“优品质，格，快交期，好服务“为宗旨回馈 全国 客户！！！

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工控电能质量监控装置板，医疗显示器高频板，医疗显示器PCB，安防监控设备PCB黑油板，安防ISP板

公司制程能力

FR4，22F，生益，高TG，94V0，94HB，CEM-1，铝基板

1-18层，0.2-3.2板厚，0.2BGA，0.15孔径，3/3线宽线距，

杂色板，喷锡板，沉金板，电金板，沉银，沉锡，OSP，阻抗，厚铜板

二阶盲埋孔，盘中孔，树脂塞孔

在加厚镀铜工艺过程中，经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就做到如下几个方面：

1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3、基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4、基板与基板之间保持一定的距离；
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产黑或发暗；

1、检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3、根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5、根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。</a></a>
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