DTS碳化硅芯片焊片美国DTS替代四川DTS

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DTS碳化硅芯片焊片美国DTS替代四川DTS

关键词	DTS+TCB焊片,DTS烧结银系统,DTS射频芯片焊片,DTS烧结银盘	面向地区	全国	加工定制	是
熔点	450℃	材质	银	是否含助焊剂	否

射频器件无压烧结银AS9376

使用了GVF预烧结银焊片使器件结温可以超过200°C。因此，GVF预烧结银焊片可以大幅降低功率限额，或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低电力成本。

SHAREX的预烧结银焊片GVF9800（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是结合了烧结银，铜箔和其他材料的一种复合材料，由以下四个部分组成：具有键合功能的铜箔；预涂布AS9385系列烧结银；烧结前可选用临时固定的胶粘剂；保护膜或者承载物。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）和金，银，铜表面剪切强度都很大。