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银丝熔断器使用要求和建议
5.1 直接焊接在 PCB 上；一般情况下取不大于 90%额定电流较为适宜；银丝距 PCB
板小距离,纯银产品不小于 5mm；铜镀银产品不小于 7mm;
5.2 中间部分引线长度不可小于 12mm;
5.2 焊接参数
近年来，保险丝技术的发展很快，并且通过计算机分析熔断部件过程中的现象为保险丝的性能提供了革命性的进步。保险丝行为的计算机仿真正帮助保险丝设计者更好地理解在保险丝工作中发生的一些现象，这些现象原来是非常神秘的过程。
一个更具革命性的改变是由厚薄薄膜技术引入的。款金属薄膜保险丝是于1985年引入的。
芯片保险丝于1995年正式面市。并且，新材料在保险丝和电路断路器的更新换代中也起到了重要作用。ABB公司的研究人员开发了一种半导体聚合物。当被做成薄片并置于两电极之间时，这种聚合物可导电。但当电流迅速升高时，薄片与铜电极接合处升温至110℃，此时靠近聚合物表面的粒子分离，使电阻迅速升高。
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