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AS5701是一种可拉伸的银导体，能够承受热成型和过模塑温度，适用于电容式开关应用和互连电路，可实现完全集成的三维功能电子器件。同样，对于In Mold Electronics来说，优点是导电性更高的银，图形层上的银显示量较少，直接粘附在聚碳酸酯和图形油墨上，以及热成型和注塑成型后的性能。基材可以是聚碳酸酯
以汽车中控台为例，采用印刷电子和IMD整合工艺，整个模块从原本的控制器、装饰外壳、机械按钮、LED等多个部件减少成为单一的装饰薄膜、OLED、传感器的3D造型表面。
案例：电路可以制造在塑胶上、膜上
案例：内部电路，外表装饰，灯饰加上后终应用图
案例：3D造型外观与新设计的结合，加上多种电子元件实现的功能性，成为表面装饰的重要趋势。
案例：触控滑条、灯、触摸按钮于一体，超薄、简洁
